外媒台积电本年10月份开端装置3nm芯片出产设备

3月31日音讯，据国外新闻媒体报导，在芯片制作工艺方面走在职业前列的芯片代工商台积电，在2018年首先量产7nm芯片之后，本年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报导显现，台积电本年4月份就将开端为相关客户大规模出产5nm芯片。

在7nm投产已两年、5nm工艺行将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。

在最新的报导中，外媒就说到了台积电3nm工艺方面的音讯，其表明本年10月份，台积电就将开端装置出产3nm芯片的设备。

3nm工艺是5nm之后，芯片制作工艺的一个重要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺，其时他是表明他们正与客户就3nm工艺的规划进行协作，并泄漏研制发展顺畅。

魏哲家其时还说到，同5nm技能比较，3nm工艺在功能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势，在3nm工艺的研制上，他们也有多种技能能够再一次进行挑选，他们也细心评价了一切不同的办法，他们的决定是根据技能及成熟度、功能和本钱。他们估计3nm工艺推出之后，将是兼具功能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。

台积电的3nm工艺和5nm工艺，除了是附近的两代芯片工艺之外，他们的制作工厂也将相邻，在2018年，台积电就披露了5nm和3nm工艺的出资方案，5nm是方案出资250亿美元，3nm则是方案出资190亿美元。

在2018年的报导中，外媒是说到台积电在2017年就已投入部分工程师进行前期的研制，制作3nm芯片的工厂，将在本年开端建造，2021年完结设备的装置，估计2022年年末或许2023年年头投入运营。