打败台积电中芯世界赢得华为海思14nm芯片代工大单

（原标题：Highlights of the day: SMIC beats TSMC to HiSilicon orders）

网易科技讯 1月14日音讯，据中国台湾新闻媒体报导，中国大陆芯片代工厂商中芯世界现已从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

众所周知，台积电是全球芯片代工职业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯世界最近在14纳米FIN FET工艺制作范畴取得了一些开展，从华为的芯片制作企业海思获得了订单，而海思此前这一芯片代工订单一向交由台积电在南京的代工厂出产线完结。

台积电南京芯片代工厂，于2018年晚些时候投入运营，其时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工出产。

实际上此前有媒体现已报导称，中芯世界上一年现已成功完成第一代14纳米FinFET工艺量产，中芯世界坐落浦东张江哈雷路上的中芯南边集成电路制作有限公司，将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进出产线。新出产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新式使用的开展。

中芯世界联合首席执行官赵水兵对国内芯片代工职业远景持达观观点，他表明，遭到商场对5G相关设备所用芯片需求的推进，中国大陆芯片代工职业将在2020年完成复苏。（天门山）