华为芯片不计成本超越高通联发科成绊脚石

2019年华为在芯片范畴的前进是众所周知的，尽管麒麟990仍然无法撼动高通骁龙865的位置，但功能距离越来越小了，而且还凭借着麒麟810这颗中端神U逆袭高通，即使面临最新款的骁龙765G芯片仍然在功能方面不落劣势，而2020是5G元年，麒麟810也是时分更新换代了。

今日不少国内外媒体宣布报导，称华为下一代中端芯片看头十足仍然会超越高通的中端芯片，暂时命名为麒麟820而且还会选用十分特别的6nm制程工艺，它比较上一代7nm制程工艺添加了更多的EUV层，能进步18%的晶体管密度，有利于集成5G基带下降功耗进步功能，华为内部消息称麒麟820芯片将会是一颗不计成本研制的次旗舰芯片。

爆料称麒麟820选用的是三星6nm制程工艺，有望选用比麒麟990更先进的A77 CPU架构，大核功能不输麒麟990，但考虑到芯片定位一直仅次于麒麟990，多核CPU功能以及GPU标准肯定会更差一些，但华为的方针仍然是称雄2020年的中端手机芯片，首发机型会是华为nova系列，然后再到荣耀10X。

华为在芯片范畴的野心当然很大，可是本年有兴起之势的还有联发科，联发科和麒麟相同都归于国产芯片，OPPO Reno3所搭载的联发科天玑1000L芯片在功能跑分上乃至超出骁龙765G 10万分，是一颗潜力十分巨大的国产5G芯片，而且本年还会推出功能更强的天玑1000芯片力压华为，联发科沉寂两年埋头苦干现在总算是有了逆袭芯片巨子的本钱了。

华为麒麟芯片在功能方面和高通骁龙芯片距离越来越小，半途还冒出一个闭关修炼破门而出的联发科，2020年国产手机的5G芯片渠道将会是高通、麒麟、联发科的三分全国。