才智下最大芯片1.2万亿个晶体管40万个内核

2019-12-07 22:20:08  阅读:4630+ 出处:网易科技报道 作者:责任编辑NO。魏云龙0298 责任编辑:责任编辑NO。魏云龙0298

(原标题:The first computer chip with a trillion transistors It should speed up calculations for artificial intelligence)

网易科技讯 12月7日音讯,据国外新闻媒体报道,日前坐落美国加州洛斯阿尔托斯的Cerebras公司正式发布了一台名为CS-1的超级计算机,其中心是选用16nm制程工艺、晶圆巨细的处理器阵列。公司将21.5厘米*21.5厘米的硅板命名为WSE,号称是“世界上最大”的芯片。WSE开创性选用了晶圆级集成,晶体管数量达到了1.2万亿,装载了40万个内核。

据悉,一个高端的现代计算机芯片可能会稀有十亿个晶体管。但WSE的晶体管数量超越1万亿个。除此之外,WSE装载的40万个内核每秒可以传输9000万亿字节的数据;相比之下,现在个人电脑装备的英特尔i9-9900k芯片只要8个内核,每秒可传输400亿字节的数据。

超级计算机CS-1的体积也十分小。现在全球最快的超算Summit有大约240万个内核。但Summit选用的是传统结构,运用负载沉重的电路板,其分量超越340吨,占地520平方米。而CS-1分量只要50公斤,与家用冰箱巨细适当。在能耗方面,Summit超级计算机耗费的电力是CS-1的1000倍。它也只耗费15-20千瓦的电力。高峰需求1000倍的能量。

CS-1超级计算机大多数都用在机器学习等人工智能运算。其编译器经过了优化,尽可能地让数据在内核之间的有用传输。CS-1编译器经过将生成的代码结构与硬件结构进行匹配来进步传输功率。此外,因为WSE上内核方位相距它们所运用的内存只要几毫米,因而,从电路板一个部分到另一个部分的数据流传输会比一般快得多。

这种晶圆级集成的半导体器材自身是由台积电公司制作的。台积电其制作工艺十分精细,每台半导体器材只要150到200个缺点。考虑到可用的其他晶体管数量,这些很简单疏忽。当然,晶圆级集成器材还有许多其他的应战,比方数据同步、电力供应、散热以及数据传输有用性等方面都存在许多问题。可是,假如CS-1可以顺利实现商用,那么晶圆级集成半导体器材将终究证明自己。(辰辰)

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