教程向重做CPU让无显示的iPhone6重现光明

2019-10-10 13:19:59  阅读:4839+ 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469 责任编辑:责任编辑NO。卢泓钢0469

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粉丝发过来一张iPhone6主板,这张板有搬过套件,开机电流正常,能够联机,可便是没有显现。

咱们先用万用表丈量显现座子,由于这张版之前有做过CPU,因而置疑CPU虚焊,所以先丈量CPU到显现座子排感的对地阻值。

万用表调至二极管档,红表笔接地,黑表笔去丈量。丈量后发现显现座子到CPU之间的八条数据线路最终只要两条能测得到阻值,其他六条线路悉数虚焊了。

先把CPU拿下来。由于这张板之前有做过CPU,所以撬下来仍是比较轻松的。拿掉暂存和CPU之后,整理焊盘-用烙铁简略的走一下,然后吸锡带拖平。

洗板水刷洁净之后,用万用表丈量排感到CPU之间的通断。好在它们都是通的。接下来整理CPU和暂存。相同,用烙铁悄悄地把芯片上的焊盘拖洁净,时刻别太长。整理CPU中层的时分要把刷子立起来刷。

将暂存植好锡后,给CPU中层灌锡-用刮锡刀将锡浆均匀地涂在中层上,然后再用刀悄悄刮去剩余的锡浆。最终将中层擦洁净,以保证锡浆渗进中层的每一个洞里。

风枪吹成型后,查看焊点的巨细是否共同,关于偏大的焊点,则需用刀削掉一些,从头加热成型。

将CPU翻过来发现底脚掉了一个点。这个点是通到逻辑码片的,必需要补回去。将与其相连的线刮出来,放些焊油,上锡之后用6代的射频天线进行补点。绿油盖上烤干,把线圈起来,然后再盖上绿油烤干刮出来。

CPU植好锡后,先将CPU中层装回去,记得用万用表丈量显现排感的阻值是否正常。略微冷却下夹电开机,假如呈现暂存电流(0mA-约100mA-0mA),阐明CPU装好了。

装暂存之前,在CPU中层放些焊油,留意不要放太多。对准方位之后,开端加热。装好之后冷却下单板测验能否开机

开机后,屏幕能够亮起来了。修理完毕。

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