CES2018：江波龙全线产品年度首秀，持续拓展产品广度及深度

　　汇聚了各行各业最前沿技术的全球消费电子盛会CES(消费电子展)在美国拉斯维加斯如期举行。本次CES除了有各类最新型数码产品的发布外，还有5G通讯、AI、VR/AR及各项智能技术，引起了全球消费者的瞩目。在CES展会期间(1月9-12日)，江波龙在拉斯维加斯威尼斯人酒店举办产品见面会。

　　江波龙(longsys)紧随技术与市场的发展，在纵向上采用最新技术对产品进行技术升级，同时横向拓展产品市场广度，并携全线产品亮相CES2018，包括固态硬盘、嵌入式存储、移动存储(存储卡、U盘)、微存储和无线存储五条产品线产品，覆盖消费类及行业类的应用领域：

　　一、 全新的PCIe NVMe SSD，突破存储新速度

　　据DRAMEXCHANGE预测，PCIe SSD的市场占有率在2018年将达到50%。江波龙2017年推出了P900系列PCIe NVMe SSD，采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash，支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。同时，该产品可以支持微软(Host Memory Buffer)功能，因此DRAM-less SSD的它只需要借助系统内存，就可达到DRAM-based SSD的高性能，同时成本和功耗更低。P900 PCIe NVMe SSD具有两种不同的封装形态(BGA/M.2)，提供128GB，256GB以及512GB的容量选择，主要面向消费类装机市场、VR/AR、智能汽车等。

　　P900 PCIe NVMe SSD在具备更高存储密度、更优耐久性与性能的同时，价格仍将与市场主流SSD价格保持一致，并将在2018年Q1量产。

　　二、 嵌入式产品全线升级，广泛覆盖多样化市场

　　随着智能手机的快速发展，智能手机的高端存储产品已从eMMC转向性能更优的UFS，中端手机为了增强产品竞争力，也开始需要UFS。

　　江波龙顺应市场需求推出UFS产品，采用SMI主控、自主固件程序，搭配3D NAND Flash，容量涵盖32GB/64GB/128GB，能明显提升手机性能及用户体验。江波龙与Qualcomm、MediaTek、Intel等平台建立战略合作，使得江波龙UFS产品具备更高兼容性。江波龙成熟的研发及FAE团队可以协助客户快速量产。

　　江波龙主流eMMC已采用3D NAND Flash，在现场展示了软硬件可定制的eMMC，如：针对智能穿戴设备的小尺寸产品(8mm x 10mm)，以及针对工控、安防监控、物联网等领域推出小容量eMMC(128MB/256MB/512MB)等。

　　三、 高速度及强稳定性存储卡，为客户提供有效解决方案

　　新一代江波龙消费级存储卡搭配SMI主控，支持UHS-I和UHS-II接口，读速度分别高达100MB/s和260MB/s，影片速度等级(Video Speed Class)有V30、V60和V90，支持4K、8K及3D摄影，有效满足消费者对高质量影片拍摄需求。

　　而江波龙为行业客户提供更高稳定性的工业级存储卡产品，可在-40℃~85℃等严苛环境下使用。江波龙工业级存储卡具备加密技术有效保证存储卡的数据安全性，并能通过pSLC技术将写入寿命提升6倍。此外，利用Smart寿命预警功能，江波龙存储卡可实时监测其使用状况，有效减少意外事故导致的存储数据丢失问题。

　　2018年，江波龙仍将继续紧跟技术发展，从市场需求出发，持续拓展产品广度及深度，通过产品创新与定制化服务，为客户提供最佳解决的存储方案和更加竞争力的产品。